為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專用的焊接設(shè)備，在調(diào)試時要取下芯片也很麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）帶引線的塑料芯片載體.表面貼裝型封裝之一，外形呈正方形，32腳封裝，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。